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    自动分选系统当前位置:首页  >>  产品展示

    C6800C 平移式自动分选机

     

    项目

    C6800C 平移式自动分选机

    适用的IC封装尺寸

    TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP(3*3 ~55*55 mm)

    测试工位

    8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

    UPH

    Max. UPH 6.6K(Changeover kit 2*4,Base on 16*39Tray,高温测试,test time=0s)

    故障率

    ≤ 1/ 5000 pcs

    测压力

    Max. 160KG (8 site)

    测压调节

    Auto Height、Manual Height、Contact Test

    温度精度

    压头:25 ~ 130 ±2℃, (ATC)

    料梭/高温盘:50 ~ 90℃ ±2℃;90 ~ 130℃±3℃

    ATC能力

    100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃

    通讯接口

    TTL, GPIB, RS232

    Index Time

    ≤0.45S(Contact force≤120kgf)

    ≤0.55S(Contact force≤160kgf)

    版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

    电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

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